压电陶瓷堆栈由多个压电陶瓷片堆叠而成，并使用环氧树脂粘合起来。这些压电陶瓷堆栈能获得明显大于单个压电陶瓷芯片的自由行程，同时能保持亚毫秒级的响应时间和较低的驱动电压范围。
方形带中孔多层压电陶瓷片
压电陶瓷片内部由陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧通过印刷电极，将内部电极引出。其余四面有陶瓷绝缘层，防潮效果好，并在侧面陶瓷层上印有“十字”图案做为正极标识。
在陶瓷方片中心有通孔，内孔用于预载或在光学应用中作为孔径使用，(孔径尺寸支持定制) ；
陶瓷芯片位移为其厚度的1‰,标准厚度有2mm/3mm，平面度<±5μm(支持其他厚度定制)；
可选焊线或不带焊线
非常适用于动态操作
亚纳米级分辨率
微秒级响应
24小时免费咨询
请输入您的联系电话，座机请加区号
