压电陶瓷堆栈由多个压电陶瓷片堆叠而成，并使用环氧树脂粘合起来。这些压电陶瓷堆栈能获得明显大于单个压电陶瓷芯片的自由行程，同时能保持亚毫秒级的响应时间和较低的驱动电压范围。
方形多层压电陶瓷叠堆
方形分立式压电陶瓷堆栈由多个压电陶瓷芯片面对面堆叠组成，并使用环氧树脂和玻璃珠粘合起来。这些压电陶瓷堆栈能获得明显大于单个压电陶瓷芯片的自由行程，同时能保持亚毫秒级的响应时间和较低的驱动电压范围。
压电陶瓷堆栈的两个安装表面贴有陶瓷端帽。可选平面端帽或半球端帽，平面端帽和半球端帽有不同的优点。当负载沿着驱动器的平移轴方向时，平面端帽因具有较大的接触面积能实现大的力传递。而半球端帽使驱动器可以接合离轴负载，因为曲面使作用力沿着驱动器平移轴移动。陶瓷端帽不仅有利于使负载施加的力分布在堆栈的安装表面上，而且有助于引导力沿着驱动器的移动轴。
每个堆栈的四个侧面上都有绝缘陶瓷层，用于隔离湿气。与环氧树脂镀层相比，陶瓷层可更好地隔离湿气。对于更恶劣的环境，我们还提供密封的分立式压电堆栈。为方便起见，这些压电堆栈预装了75 mm长的电线，并包裹在Kapton®胶带中。我们也可以定制压电芯片的尺寸、电压范围和涂层。
方形分立式压电陶瓷堆栈由多个压电陶瓷芯片面对面堆叠组成，并使用环氧树脂和玻璃珠粘合起来。这些压电陶瓷堆栈能获得明显大于单个压电陶瓷芯片的自由行程，同时能保持亚毫秒级的响应时间和较低的驱动电压范围。
压电陶瓷堆栈的两个安装表面贴有陶瓷端帽。一端是平面端帽，另一端是平面端帽或半球端帽。
驱动电压范围：0到75 V，0到100 V，或0到150 V
自由行程选择范围：5.2 µm到100 µm
每个堆栈含多个75 V，100 V或150 V的压电陶瓷芯片
使用于开环实验装置中
预连线(~75 mm长)，易于集成
也可单独购买端帽、半球端帽和平面端帽
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