多层压电陶瓷剪切叠堆-多层叠堆压电陶瓷-广东德瓷,压电陶瓷,超声波换能器,压电点胶,压电超声,压电美容片,雾化片,压电精密调压阀,清洗换能器-广东德瓷技术有限公司

多层压电陶瓷剪切叠堆

压电陶瓷剪切片叠堆

产品介绍：

压电陶瓷剪切堆栈由多个分立的压电陶瓷剪切芯片通过环氧树脂和铜箔粘结而成。

单个堆栈通过施加正偏压或负偏压而沿着单个横向轴进行正向或负向移动。沿两个横向轴提供位移的定位器将一个压电陶瓷剪切堆栈的上端板与另一个压电陶瓷剪切堆栈的下端板接合。

三轴定位器将两个剪切堆栈与一个纵向移动的分立式压电陶瓷堆栈粘合在一起，且后面这个堆栈提供的位移方向垂直于堆栈的表面(纵向移动的堆栈只沿着正向位移轴提供位移，不能给该堆栈施加反向偏压)，它的驱动电压范围也不同于压电陶瓷剪切堆栈。

每个堆栈连接了两根引线，以便进行单独控制，从而准确定位定位器的上表面。

多层压电剪切叠堆

德瓷技术提供压电陶瓷剪切芯片和堆栈，以及整合压电陶瓷剪切堆栈的多轴定位器。尺寸精度及可靠性高，所有压电陶瓷片都可定制以满足客户特殊要求。

邦瓷科技有限公司提供的压电陶瓷剪切芯片沿着横向轴的位移为1.3 µm，而压电陶瓷剪切堆栈的横向位移为7.0 µm，多轴定位器在每个轴上能够实现7.0 µm的位移。

压电陶瓷剪切应变产生的迟滞可能达到40%，显著大于压电元件的轴向应变(提供纵向位移)产生的迟滞。

压电陶瓷剪切芯片产品如下：

当下表面固定时，给上表面施加正偏压会在这个表面产生相对横向位移，方向朝着带有绿色条的一面。施加负偏压，上表面会朝着相反的方向移动。

提供带或不带平面端板和连引线的铜片的版本

每个压电剪切片由单层压电陶瓷制成，顶部和底部有化学沉积的金电极，用来施加驱动电压。压电陶瓷芯片的顶部和底部分别胶粘了铜片和引线端。

给电极施加低于-200 V或高于200 V的电压都会缩短这些芯片的使用寿命，还可能造成机械故障。

多层压电剪切叠堆	电压	产品尺寸	电容（±15%）	频率	位移（±20%）	最大推力
DCCS4-050505	±200V	5.0 x 5.0 x 0.5 mm	1.7 nF ± 15%	1800 kHz	± 1.3 µm ± 20%	50 N
DCCS4-050518	±200V	5.0 x 5.0 x 1.8 mm	1.7 nF ± 15%	1900 kHz	± 1.3 µm ± 20%	50 N
DCSS4-050506	±200V	5.0 x 5.0 x 6.0 mm	X:10 nF ± 15%	2100 kHz	± 7.0 µm ± 15%	50 N
DCSS4-050512	±200V	5.0 x 5.0 x 12.0 mm	X/Y:10 nF ± 15%	2100 kHz	± 7.0 µm ± 15%	50 N
DCSS4-050518	±200V	5.0 x 5.0 x 18.0 mm	X/Y:10 nF ± 15%	2100 kHz	± 7.0 µm ± 15%	50 N
DCSS4-050518	0~150V	5.0 x 5.0 x 18.0 mm	Z:530nF ± 15%	125 kHz	± 7.0 µm ± 15%	1000 N