压电陶瓷在手机通讯行业的应用：散热技术、传感器和换能器、其他潜在应用等
压电陶瓷在手机通讯行业的粘接：
一、摄像头封装与粘接（点胶精度要求高，点胶位置狭小，点胶位置多）
二、手机边框粘接（超细的线宽要求，线条均匀性和一致性，胶条容易大小头，断胶，拉丝等）
三、手机扬声器和耳机的封装与粘接（点胶位置的精细化，点胶位置需要能够自动识别，点胶过程的一致性和重复性）
四、指纹模组的封装与粘接（芯片的底部填充，金属边框粘接，蓝宝石点胶粘接）
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